事業紹介
企画・営業
Project business
「Optimum Out Sourcing」を
構築するクリオのワークスタイル。
お客様に満足いただける新製品を「高性能・高品質・短納期・低コスト」の全てのニーズにお応えして市場に投入していくには、
単に開発・設計部門としてその機能を果たすだけでは限界があります。
そのためには、商品のアプローチからリリースした後の技術フォローまで、全てのプロセスに主体的に関与し、
製品化を推進していく必要が求められます。
私たちクリオは、仕様作成から回路設計、ソフトウェア設計、プリント基板実装設計、基板製造、部品実装、
部品調達、組み付け評価まで一貫した電子機器開発の全てを担当いたします。
お客様やアプリケーションに接し、製品の市場における課題を設計にフィードバックし、商品力を強化していく。
…その最適な流れを実現していくことが「クリオのワークスタイル」です。
設計・開発
Design & Development
お客様からの実績評価=信頼につながる役目を担っています。
製品に求めるニーズをいかに具体化して、
高いクオリティーで形にしていくのが設計・開発の役割です。
「設計・開発という役割」を製作工程の一部門ではなく、お客様が製品に求めるニーズをいかに具体化して形にしていくか、
またその価値を高めていくかを、常に心がけて取り組んでいます。 そして、製品に対する最適な提案として、より高レベルな完成度に導く設計・開発を行っています。
またその価値を高めていくかを、常に心がけて取り組んでいます。 そして、製品に対する最適な提案として、より高レベルな完成度に導く設計・開発を行っています。
【アプリケーションを最適な方法で実現するソフトウェア設計】
- マイコン
- Renesas(RL79/RX/RH/RZ/M16C/H8/Synergy)
- Ti(MSP430/C2000/Simplelinkワイヤレス・マイコン)
- NXP(LPC1100,1200/LPC1300/LPC1500,1700,1800/LPC4000/LPC4300)
- STmicro(STM32/STM8)
- Microchip(PIC32/PIC24/PIC16/dsPIC)
- 東芝(TLCS-900,870他)
- FPGA & SoC, PLD
- intel(MAX10/Cyclone/Agilex),Altera
- Xilinx(Zynq-700SoC/ZynqUltraScale+ CC)
- 他
- 開発言語
- C, C++, VC, VB, Delphi, アセンブラ, 他
【制御、インターフェース等の回路設計】
- LED・ランプ、LCD、VFDなどの表示駆動
- カラーセンサなどを使った色温度測定、ホワイトバランス調整
- ソレノイド、モーター(AC、DC、ステッピング)、油・空圧機器などの駆動制御
- 音源IC、デジタルアンプの制御や圧電素子、スピーカーなどの駆動
- PLC(シーケンサ)を使った機械制御、サーボコントロール
【プリント基板実装設計】
- 多種多様の得意分野を持つ基板製造や部品実装に対応したパターン設計を行います。
- 画像制御基板(液晶周辺制御基板、画像認識制御基板、高速クロック対応設計etc)
- 音響出力基板(アンプ出力基板、音ノイズ対策設計etc)
- 静電気対策基板(アミューズメント関連基板etc)
- 半導体テスターボード(高多層インピーダンス指定設計etc)
- 熱対策基板(放熱対応LED表示基板etc)
- 電源基板(高電圧・高電流制御基板etc)
- その他、アナログ回路基板etc
製造
Production
豊富なネットワーク
お客様にかわり、多種多様の得意分野を持つ基板製造工場や
部品実装工場の的確な選定と提携をお約束します。
【プリント基板製造】
片面基板・両面基板・多層基板・フレキシブル基板・短納期試作基板・量産基板・IVH/BVH基板・ビルドアップ基板・
インピダンスコントロール基板・ハロゲンフリー基板・金属基板・放熱基板…ETC
■基板種類
- ビルドアップ/IVH基板特急対応(最短納期対応)
- 穴埋め加工VIA基板対応
- インピーダンス整合・検査対応
- 基板レジストカラー各種対応(LEDの発光試験用、展示用)
- PLC:三菱、オムロン、キーエンス他
- 超短納期(得意分野を的確に選定し対応)
- 多品種少量に対応、もちろん試作も量産も対応可(1台~LOT受注)
■特殊仕様
- 高多層基板(サーバー系22層まで実績有り)
- 高密度基板(CSP最小ピッチ0.4mm対応/部品ピッチ0.1mm対応)
- 高難度基板(新技術にも対応可能工場多数)
【部品実装工場】
超大型基板実装・超小型チップ実装・高密度基板実装・多品種/少量実装・フリップチップ実装
■実装工法
- 手半田対応・手載せリフロー対応
- マウンター対応・面実装/挿入部品に対応(0603.1005.1608~)
- 鉛フリー対応(半田指定も承ります)
- 温度プロファイル設定、測定対応
- 窒素リフロー及び大気リフロー対応
- 高難度基板(新技術にも対応、対応可能工場多数)
- 多品種少量に対応、もちろん試作も量産も対応可(1台~LOT受注)
- 試作~量産5社 10ラインを確保(X線検査装置あり)
■特殊仕様
- 超大型基板への実装(Lサイズの部品実装、最大534 X 730)
- 極小チップ搭載:0402チップ、0.4mmQFP、CSP、BGA
- 高密度実装(部品ピッチ高0.1~)
- 片面基板でのジャンパー実装可能
- リワーク作業・各種実装済基板の修理・技術変更(IC、BGA等の取替え、BGAのボール再生作業等)
検査・評価
Inspection & Evaluation
量産効率を考えた
製品の設計・開発を可能にする、自社製作の評価・検査機器。
自らが設計・開発した製品に対しての評価・検査機器、量産治工具等も自社内で製作します。
そうすることにより、仕様作成の段階から量産効率を考えた製品の設計・開発が出来ると考えているからです。
【生産技術関連機器製作】
- 設計検証用試験装置の設計製作
- 生産用各種製造治具、製造補助装置設計製作
- 量産ライン用回路試験、機能試験装置の設計製作